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新材料及光电器件发展论坛告诉您：：硅光新时代的互联与通信
2025-01-30 来自: 新材料与器件发展平台 浏览次数:75
光通信是硅基光电子芯片的主战场之一。硅基光子芯片的发展， 引 领 了高速数据传输的革命性进步，通过与微电子电路进行集成，还可以在减少芯片上的器件数目、提高互连密度的同时，实现超高速、超高带宽、低延时的片上互连。针对片上光信号处理的重要需求，浙江大学戴道锌教授团队提出了一种可编程硅光信号处理器，能够实现可调延时、微波光子波束形成、任意光信号滤波和任意波形产生等多种功能。基于硅基光子芯片在通信与互联领域的蓝海市场，近年来光迅、华为、赛勒光电等企业也不断在硅光市场开展产业布局，硅光互连芯片的研究进展在近年来取得了显著的突破：2021年，中国信科集团联合 国 家 信息光电子创新中心、鹏城实验室等机构，完成了1.6 Tb/s硅基光收芯片的联合研制和功能验证，该芯片在单颗硅基光发射芯片和硅基光接收芯片上集成了8个通道的高速电光调制器和高速光电探测器，每个通道可实现200 Gb/s PAM4高速信号的光电和电光转换，该成果标志着中国硅光芯片技术实现了Tb/s级的 首 次 跨越；2023年，NVIDIA开发用于实现高通量、高能效的光学NVLink连接的硅基光电子技术。在未来，随着硅基光电子技术在带宽、速率、抗干扰及超大规模集成等方面优势的进一步增强，其应用将推动通信、数据中心的进一步发展。
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